技術文章

AI人工智慧: NVIDIA 發布 Earth-2 開放式 AI 天氣模型　加速高精度氣象預測

2026/01/27 198

半導體: 從衛浴到半導體：TOTO陶瓷材料助力AI時代先進製程

2026/01/23 412

半導體: AI需求加速擴大　全球半導體產業2026年營收上看1兆美元

2026/01/23 486

材料: PFAS 分解新技術：低毒性奈米材料與 LED 光

2026/01/22 309

零組件: NEPCON JAPAN 2025，工研院展示車用SiC、直流電網與GaN封裝三大前瞻電力技術

2026/01/22 234

AI人工智慧: 療癒型互動機器人的新趨勢：從Mirumi看人機情感連結設計

2026/01/21 398

晶片: 利用電場效應控制離子流的新型冷卻技術　可望應用於半導體晶片局部冷卻

2026/01/21 216

材料: Toray開發高抗靜電ABS樹脂，瞄準半導體高精密製程需求

2026/01/20 259

光電科技: 中國申報超20萬顆低軌衛星卡位　美中競逐太空通訊主導權

2026/01/13 367

材料: 日本AISIN推出高功能碳紙電極，應用於燃料電池車電極與氣體擴散層

2026/01/13 297

AI人工智慧: 從市占率看2025年人形機器人的產業競爭態勢　中國智元出貨量居冠

2026/01/09 298

AI人工智慧: 從 CES 2026 看人形機器人發展：實體 AI 進入系統化競爭階段

2026/01/09 523