TGV玻璃基板技術進展與應用 | 三建產業資訊

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與高頻通訊技術的蓬勃發展，先進封裝正迎來重大變革。傳統有機基板在訊號傳輸、尺寸縮放與散熱管理上逐漸逼近物理極限，而「玻璃基板」憑藉其卓越的電氣特性（如低介電損耗）、極高的尺寸穩定性與優異的平整度，被業界視為突破摩爾定律、引領下一代異質整合封裝的關鍵材料。其中，玻璃穿孔（Through-Glass Via, TGV）更是實現高密度三維（3D）整合的核心技術。

本課程專為半導體封裝、材料研發及製程工程師所設計，旨在全面剖析TGV與玻璃基板技術的最前沿發展。課程將從玻璃材料的基礎特性切入，深入探討TGV的關鍵製造流程，涵蓋雷射改質、化學蝕刻、孔洞金屬化（填銅製程）等核心工藝，並客觀分析其相較於傳統矽穿孔（TSV）與有機基板的絕對優勢與當前面臨的技術挑戰（如應力管理與易碎性）。

此外，課程將結合產業實例，解析TGV技術在AI晶片、射頻（RF）模組與光電共封裝（CPO）等高階應用領域的發展現況，並探討全球供應鏈佈局與未來市場趨勢。透過本課程，學員將能快速掌握先進封裝領域的最新技術脈絡，了解如何克服製程瓶頸，為迎接下一波半導體封裝技術革命建立堅實的專業基礎與競爭力。

■課程大綱

一、玻璃在半導體先進封裝的應用全貌
二、玻璃核心基板 (Glass Core Substrate, GCS)
三、玻璃中介層 (Glass Interposer, GI)
四、玻璃承載板與面板級先進封裝技術 (Glass Carrier & CoPoS)
五、TGV製程技術
六、玻璃常見的問題與挑戰
七、人工智慧在TGV製程技術應用上的範例
八、玻璃基板發展的預測