【日本專家】CoWoP as a solution beyond the reach of Fan-out, CoWoS, and CoPoS | 三建產業資訊

目前，不採用封裝載板（Package Substrate）的 Fan-Out WLP／PLP 技術，已廣泛應用於各類元件的系統級整合（System Level Integration）。
若能將大規模整合最先進 AI 邏輯元件與 HBM 的 CoWoS-L 技術進一步去除封裝載板，並實現將「CoW（Chip on Wafer）」整合體直接接合至 PCB 的「CoWoP（Chip on Wafer on PCB）」架構，則有望藉由降低基板配線的寄生電容與訊號損失，以及透過薄型化提升散熱效率，進一步提高整體系統效能。
為實現此目標，與 PCB 相關的材料、設備及設計技術，皆必須以全新的視角進行開發。
本課題將探討不使用封裝載板之 Fan-Out WLP／PLP 與 CoPoS 等技術，並綜觀 CoWoP 所面臨的技術挑戰與未來發展趨勢。

1. Introduction
2. Fundamentals of substrate-free packaging technology
    2.1 Fan-Out WLP/PLP
    2.2 CoWoS options
    2.3 CoWoS-L using Si bridge 
    2.3 CoPoS emerged as panel-based integration
3. Why CoWoP?
    3.1 Advantages over existing advanced packages
    3.2 Where we see the weakest link   
4. Closing and Q&A